关于X射线衍射法残余应力检测的表面处理,下列说法正确的有( )。
原则上表面光洁度越高,应力测定越准确
国标规定被测部位表面粗糙度Ra应当小于10μm
采用机械抛光后须采用电解抛光或化学抛光去除附加应力层
测试焊接区域时无需处理表面直接测量
X射线穿透深度极浅,表面状态对结果起决定性作用,表面光洁度越高测定越准确,国标要求表面粗糙度Ra小于10μm。机械打磨会引入附加应力,必须通过电解或化学抛光去除。测试焊接区域必须磨平余高并处理表面,不能直接测量。
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