硫黄胶泥补平的芯样试件,其抗压强度值较机械磨平方式处理的芯样( ),且分布更加集中。
偏低
偏高
基本一致
离散性更大
机械磨平会对芯样产生二次干扰且工艺不均匀,导致强度偏低、离散性大;硫黄胶泥补平试样强度值较高且分布集中,更接近构件实体真实强度。
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