GB/T 7233.1-2023第5.4.2条，使用单晶探头,为保持充分的耦合，扫查表面的粗糙度应达到Ra≤25μm。机加工后表面粗糙度应达到Ra≤12.5μm。特殊的检测技术，对表面质量的要求可更高，表面粗糙度应达到Ra≤6.3μm。