按照LED封装方式的不同,目前可变标志主要有DIP、SMD和( )三种封装方式。
COB
SIP
QFP
BGA
按照LED封装方式的不同,目前主要有DIP(插灯式)、SMD(表面贴装器件)和COB(板上芯片)三种封装方式。选项B、C、D均为其他电子元器件的封装形式,不属于可变标志LED的三种主要封装方式。故正确答案为A。
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